麦拉膜
厚度分为：2.5 微米、3.5微米、6微米、7.5微米、12微米等
常用的有4微米与6微米，其中6微米用得最多。
状态：卷状、正方形、圆形等
只要在印制电路板行业生产流程的内外层、防焊、曝光工序为提高光的透射率而使用，有较强的吸真空力。
产品特点
1、UV透射性高，透射率高达85%以上；
2、同时能传播类似的紫外线和其它可见光；
3、清晰、吸真空效果好、使用寿命长。
使用领域：内、外层曝光室，防焊曝光室。
麦拉膜
厚度分为：2.5 微米、3.5微米、6微米、7.5微米、12微米等
常用的有4微米与6微米，其中6微米用得最多。
状态：卷状、正方形、圆形等
只要在印制电路板行业生产流程的内外层、防焊、曝光工序为提高光的透射率而使用，有较强的吸真空力。
产品特点
1、UV透射性高，透射率高达85%以上；
2、同时能传播类似的紫外线和其它可见光；
3、清晰、吸真空效果好、使用寿命长。
使用领域：内、外层曝光室，防焊曝光室。
