设备概述 | 1.适用卷状材料两条或多条连续分切工艺 2.设备配置精密刀座,可实现精密度极高的箔材分切 3.广泛应用于锂电池、金属箔材、光学薄膜及其它功能薄膜行业 |
设备特点 | 1.超微粒钨钢刀片,分切品质好,超长使用寿命 2.分切宽度精度高,成品无毛刺、无波浪、无压痕 3.吃刀量可调,刀速与材料线速度比可调 4.通过调整进出料角度,可适应不同材质和厚度值的材料分切 5.单立板结构,独立式刀座,配置除尘装置 6.上、下圆刀结构,分切宽度可更换隔套调整 7.收卷张力自动控制,上下轴50N以内独立可调 8.PLC控制,HMI操作,方便易用 |
名称 | 参数 | 备注 |
分条方式 | 单片式滚切 | |
切刀类型 | 上下圆刀对切 | |
宽度调节 | 更换隔套调整 | |
可切厚度 | 100~300μm | |
分条刀片 | 超微粒合金钨钢,直径中100mm | |
分条宽度 | 调整范围20~280mm | 可定制 |
毛刺状况 | ≤25μm | |
分切精度 | ±0.03mm | |
吃刀量 | 0.2~0.4mm可调,千分表显示 | |
使用环境 | 建议环境温度25±3℃,湿度30~90RH,无振动和电磁干扰 | |
分条速度 | Max.4m/min | |
电源 | AC220V/50Hz. AC110V/60Hz | |
功率 | ≈3KW | |
尺寸 | ≈L850mmxW800mm xH700mm | |
净重 | ≈80KG |